在現(xiàn)代制造和材料科學中,真空鍍膜技術被廣泛應用于金屬、半導體和絕緣體的表面處理。真空鍍膜通過在高真空環(huán)境下加熱材料,使其蒸發(fā)并沉積在目標表面,形成均勻的薄膜。這些薄膜的厚度和均勻度對于材料性能至關重要,因此精確測量鍍膜厚度成為必不可少的步驟。三泉中石研發(fā)生產(chǎn)的DMT-S真空鍍膜厚度測量儀是此領域中的先進設備,專為檢測鍍鋁薄膜及其他金屬鍍層的厚度而設計。
測試原理
DMT-S真空鍍膜厚度測量儀利用電阻法來測量鍍層的厚度。根據(jù)歐姆定律,儀器通過測量試樣金屬鍍層的電阻值,從而計算出鍍層的厚度。具體來說,設備測定規(guī)定長度和寬度的金屬鍍層的電阻值,并使用方塊電阻值來表示鍍層的厚度,確保測量結果準確無誤。

技術參數(shù)
厚度測量范圍:50-570?
方塊電阻測量范圍:0.5-5Ω
方塊電阻測量精度:±1%
樣品尺寸:100×100mm
夾樣精度:±0.1mm
測溫范圍:0~50℃,精度±1℃
外形尺寸:370mm×330mm×450mm
重量:19kg
工作溫度:23℃±2℃
工作電源:220V 50Hz
技術特征
微電腦控制:DMT-S配備微電腦控制系統(tǒng),結合LCD液晶顯示和PVC操作面板,使得用戶能夠快速、直觀地查看檢測數(shù)據(jù)和結果。
數(shù)據(jù)打印功能:內置微型打印機,能夠快速打印出方塊電阻值、厚度值以及均勻度數(shù)據(jù),方便用戶進行記錄和分析。
實時數(shù)據(jù)顯示:設備能夠實時顯示電阻值和厚度值,幫助用戶即時了解鍍層狀態(tài)。
結果記憶功能:儀器具備試驗結果記憶功能,便于用戶查詢和對比不同測試數(shù)據(jù)。
溫度顯示:提供實時溫度顯示,確保在穩(wěn)定的環(huán)境條件下進行測量。
高精度測量:采用高精度接觸式測量技術,確保鍍層厚度的測量準確性和可靠性。
參考標準
DMT-S真空鍍膜厚度測量儀符合GB/T 15717-1995《真空金屬鍍層厚度測試方法電阻法》標準,確保測量過程符合行業(yè)規(guī)范,測試結果具有高度的權威性和準確性。
總結
三泉中石的DMT-S真空鍍膜厚度測量儀是確保鍍層質量的重要工具,適用于各種真空鍍膜應用的厚度測量。憑借其先進的技術和全面的功能,DMT-S提供了高精度和可靠的測試結果。如果您需要了解更多關于真空鍍膜厚度測量儀的信息,或獲取詳細報價,請聯(lián)系我們的專業(yè)團隊。我們將為您提供全面的支持和服務,確保您能夠高效地進行鍍層厚度測量。
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